铝铜低温膏状焊料｜铝铜板扩散焊用助焊膏

     公司是致力于焊接材料的生产、销售、研发和技术服务的一家高新科技企业。产品以膏状钎料为主，涵盖各种软硬钎焊材料（铜基、镍基、银基、铝基、锡基和贵金属基等），以及各种助焊剂和阻流剂。作为钎焊自动化的积极推动者，银焊优设有技术力量雄厚的研发中心，可以为客户定制适合其工艺的铝铝、铝铜、铝与其它金属之间高分扩散焊用助焊膏。

     铜铝膏状焊料即将铜铝焊料与焊剂一起调成膏状铜铝焊料。主要应用于铝与铝及铝与铜等其它金属的焊接，低温铜铝焊膏具有焊接温度低，焊接强高，适焊性强等特点。适用于火焰烧焊、高频感应焊接，电阻钎焊及高分子扩散焊等多种焊接工艺。铝铜焊膏主要应用于铝排、铝带、铝箔、铝管及铜排、铜带、铜箔、铜管之间的连接。

高分子扩散焊是在铝铜焊膏时使母材之间发生物理变化，通过加快助焊膏分子间的扩散来形成铝材之间的连接。使材料熔接为一体，同时焊后不变形，焊接部位与母料同电阻。是加工各种铜软连接，铝软连接，不锈钢，铜包镍，铝包镍，铝板焊接，铝板包镍，母线伸缩节，导电带及铜箔或铝箔产品等各种有色金属焊接的最佳选择，适用于电动汽车电池模组的激光焊接批量生产，高精密防水型汽车电子嵌件式连接器、精密注塑模具异形水路等模具的焊接制造。

助焊膏的主要性能：

1、能提高板材（或铜箔、铝箔）之间的焊接强度，抗拉强度在1000牛以上；

2、较低的焊接温度（具体焊接温度视铝材厚度而定），减少对铝材的焊接损伤；

3、膏体有利助剂在铝材或铜材表面的涂抹，提高可操作性；

4、较短的焊接时间能有较提高工作效率（相比传统高子扩散焊可节省70%的焊接时间）。

产品参数：

形态：膏体

颜色：灰色，焊后颜色亮灰色（较接近铝材的颜色）

熔化温度：430~450度

包装规格：500克/瓶

该助焊膏流动性好，用于钎焊所有可以钎焊的铝和铝合金。适用于多种铝母材或与其它金属之间的钎焊（如铝基线圈和铜线的钎焊以及补焊），广泛用于导电接头、汽车电池、冷凝器、散热器以及商用制冷系统的钎焊和热导行业。通常使用高分子扩散焊、感应钎焊和火焰钎焊。