铝铜低温焊膏｜铝箔扩散焊用助焊膏

扩散焊是通过在一定压力和温度的情况下将铜箔或铝箔的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。

       铜铝膏状焊料即将铜铝焊料与焊剂一起调成膏状铜铝焊料。主要应用于铝与铝及铝与铜等其它金属的焊接，低温铜铝焊膏具有焊接温度低，焊接强高，适焊性强等特点。适用于火焰烧焊、高频感应焊接，电阻钎焊及高分子扩散焊等多种焊接工艺。铝铜焊膏主要应用于铝排、铝带、铝箔、铝管及铜排、铜带、铜箔、铜管之间的连接。

铝铜高分子扩散焊用助焊膏主要应用于高分子扩散焊机焊接铝板、铜板、镍板等各种金属之间的焊接。

 助焊膏的主要性能：

1、能提高板材（或铜箔、铝箔）之间的焊接强度，抗拉强度在1000牛以上；

2、较低的焊接温度（具体焊接温度视铝材厚度而定），减少对铝材的焊接损伤；

3、膏体有利助剂在铝材或铜材表面的涂抹，提高可操作性；

4、较短的焊接时间能有较提高工作效率（相比传统高子扩散焊可节省70%的焊接时间）。

产品参数：

形态：膏体

颜色：灰色，焊后颜色亮灰色（较接近铝材的颜色）

熔化温度：430~450度

包装规格：500克/瓶

该助焊膏流动性好，用于钎焊所有可以钎焊的铝和铝合金。适用于多种铝母材或与其它金属之间的钎焊（如铝基线圈和铜线的钎焊以及补焊），广泛用于导电接头、汽车电池、冷凝器、散热器以及商用制冷系统的钎焊和热导行业。通常使用高分子扩散焊、感应钎焊和火焰钎焊。

    该助焊膏为铝和铝或其它金属之间的扩散焊、火焰钎焊和感应钎焊焊料。用于铝和铜、黄铜之间连接的扩散焊、电阻钎焊、火焰钎焊和感应钎焊焊剂。