机型 型号 激光器 上下料方式 单机/在线 划片速度 划片大小 裂片功能 CCD定位/检测

半片全自动激光划片裂片机 SHL2-1600 可选配 多料盒、自动上下料 单机 最大速度≥500mm/s（视材料而定） 一片分为二片 有 CCD检测

五片全自动激光划片裂片机 SHL5-1500 可选配 多料盒、自动上下料 单机 最大速度≥500mm/s（视材料而定） 一片分为五片 有 CCD检测

多片全自动激光划片机 SHLD-1500 可选配 多料盒、自动上下料 单机 最大速度≥500mm/s（视材料而定） 一片分为任意片 无 CCD检测

全自动在线式激光划片机 SFS100 光纤 在线传输 在线 最大速度≥500mm/s（视材料而定） 一片分为任意片 无 CCD定位

光纤激光划片机 SFS20 光纤 人工放片 单机 步进≤200mm/s 伺服≤350mm/s 一片分为任意片 无 无
激光划片是利用高能激光束照射在电池片/硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片/硅片不易损坏破损。再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片/硅片的划片。
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