MR-730 是一款引导新领域多功能检测创新产品，它配备独特的图像采集技术及光源系统，可检测通孔和混合贴装技术电路板，是具有色环电阻波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的最佳选择。

模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷。

内嵌多种算法，检出率高、误判率低。

智能高速数字相机，检测速度满足两条高速贴片线的需求。

硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用。

自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力。

智能数字相机自动读取Barcode，对应到每一条数据。

多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序。

多MARK检测，含Bad Mark功能。

SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差。

多领域检测设计，具备波峰后、红胶板、色环电阻、元件面检测等多种应用。

在混合工艺日盛的时下，固定的焦距和分辨率对不同尺寸的元件检测受到限制，通信同时满足不同规格元件的检测将更为高效。超大景深工业智能相机及mairay特有图像处理技术，可使连接器、钽电容等高元件清晰成像，同时满足所有Chip件的检测。