一：切割有效尺寸：

1300x1100

1400x2000

1800x2500

二、适用范围：

OGS触摸屏强化玻璃、防爆盖板玻璃、触摸屏Sensor、ITO光学玻璃、镜头玻璃、超薄等玻璃，直线或异形切割

三、产品概述：

该产品采用手动上下料，双CCD自动视觉定位，真空吸附固定玻璃，全角度全自动切割方式，智能化WIDOWS操作界面,CAD图纸转换成DXF切割文件也可使用本软件直接绘图，任意设定每一条刀线的刀压、刀深、方向及切割路径，适用切割直线、圆弧组成的切割线，如小四方型、梯型、圆型、扇型等及多种图型的组合。精密、精准、超薄玻璃切割是该设备的主要特点。

四：功能和特点

1、上下料及对位方式：人工上下料及人工对位方式或人工上下料及CCD自动对位方式

2、多种切割模式选择：切割头可选择X方向单向和双向切割；工作台可选择只切割0 度方向的条形切割，也可选择0°、90°都切割的块粒切割；可选择单面切割及双面切割以及异型排版的错位直线切割功能。

3、方便的切割工艺参数的设置和调整工具：气动上下刀架，千分尺精确调整刀深，人机界面内数字化设定切割压力。

4、切割压力控制：采用SMC比例控制阀实现高精准控制刀压，每条刀线的刀压可单独设定。

5、切割刀头运动：滚动裁切，采用低震动运动结构，避免运动时不规则震动对切割质量的影响。精密刀尖浮动机构可克服玻璃及工作台不平度对切割质量的影响，保证了切割的质量。

6、刀轮的材质：适用合金、复合、钻石、钻石微齿等市场通用型号。

7、CCD镜头：对位时三支CCD镜头可通过精密导轨手动划动找到定位位置后锁紧。其中两支CCD定位0度方向，另外一支配合前两支中任何一支CCD定位90度方向。起到了无论0度还是90度都可实时监控是否切在正确位置，降低了切割不良的风险。

8、X向平台移动：伺服电机配合同步齿带做X方向高度运行，可设定爬行速度及切割速度，实现X方向的梯形速度控制，节省刀轮损耗、提高产品良率、提升工作效率。

9、Y向平台移动：C1级研磨级高精度丝杆导轨配合进口伺服电机可进行精确的Y 向运动，可设在人机界面中设定切割尺寸，双向切割时可做尺寸补偿功能实现高精度双向往返切割。

10、工作平台旋转：0－90度自动旋转,伺服系统推动，精准定位90度。

11、吸真空方式：真空发生气吸真空方式

12、机座及刀梁：大理石，平面度0.005mm，永不变型。

13、保护装置：气压检测装置、限位光电开光检测装置

14、产能：14寸×16寸玻璃双面切割 约40对/小时－45对/小时（包含人工上下料）

五：规格说明

机械部分说明

1：切割精度：±0.03mm/300mmL

2：最高速度：X向最高500mm/S

3：切割厚度：0.15mm-3mm

4：最小切割尺寸：1mm

5：圆角加工最小半径：3mm

6：台面平面度：XY向双向检测小于±0.025mm

7：刀轮：厚0.65mm×外径2.5mm×内径0.8mm或 厚0.65mm×外径2.0mm×内径0.8mm

8：刀轴：0.8mm×6.0mm

9：两个CCD最小间距：80mm（可选配件）

10：导轨品牌：台湾上银

11：丝杆品牌：台湾TBI

14：刀头旋转：自动转180度实现双向切割；进口SMC 180度气缸控制。

15：其它气动元件：台湾亚德克与国内一线品牌气动元件

六：电气部分说明

1：控制系统：台湾永宏PLC

2：控制软件：自主开发、可控性强、稳定、方便升级

3：数据输入：台湾威轮7寸彩色人机界面，可存储型号100组以上

4：CCD镜头（选配件）：高清相机、50倍放大镜头+高精度三维可调支架

5：分辨率：0.006mm-0.008mm

6：X向采用台湾东元伺服电机，Y向、C向采用进口伺服电机传动

7：气源：压缩空气不小于0.5Mpa

8：电源：交流220V  50HZ 标准电源

9：功率：3KW