产品名称/型号：5寸真空贴合机    
　　外尺寸（W*D*H）：500(L)*480(W)*350(h)mm
　　工作台尺寸：85mm(w)*120mm(L)    
　　贴合最大尺寸（MAX）：85mm(w)*120mm(L)    
　　适合产品规格：2～6英寸    
　　移动平台行程（MAX）:140mm    
　　移动速度（MAX）:200mm/s    
　　贴片速度:5s/Pcs    
　　贴片精度；±0.05mm    
　　回转板回转角度MAX）：180o
　　贴合压力（kg/f）：0～6kg/f(可调节)
　　工作气压（Mpa）：0.40～0.60MPa    
　　工作电压：AC220V50/60Hz    
　　总功率（KW）：200W    
　　材料固定模式：真空吸附    
　　对位模式：靠边对位    
　　调节方式：X、Y、Θ三轴精密微调    
　　控制单元：可编程控制（PLC）    
　　重量：约25kg    
　　
　　
　　真空贴合机设备特点：
　　1.PLC控制系统，人机界面操作；
　　2.POL吸板0～180°自动翻转，方便上料；
　　3.LCD平台移动采用伺服模组，X向调整由触摸屏设置,Y向微调采用微分头微调节；
　　4.采用高精度进口贴片胶轮，确保贴附质量
　　5.采用特殊设计的真空系统，提升贴附质量