用途：软性电路板、塑料铭板、底片、手机面板冲孔

特点:
?加工速度：0.5秒/孔，加工精度在±0.020mm以内。  
?加工范围：550mm×440mm，适合大尺寸工件加工。  
?大料框结构，一次可贴2张料，全区域冲孔无干涉，一次性完成加工，效率高。  
?模具寿命约200万孔以上(冲孔靶型内无铜箔时)，无毛边。  
?加工厚度0.5mm(φ2)以上，加增压缸可冲厚度1mm  PC(依材料而定)，冲力大于日系机台。  
?直看直冲结构不需OFF  SET位移冲孔，搭配最佳化路径设计，冲孔效率高。  
?人性化设计，操作简易，程序教导、区块复制、旋转、镜射、中心修正，快速完成。  
?首孔自动搜寻弁遄A工件贴不准也能自动加工，不停顿、不浪费时间。  
?加工工件档可储存100组以上，使用CF卡代替硬盘，数据不流失。  
?编辑工件档简单容易，可用教导或读档案方式完成。  
?加工孔数总计(不归零)，及每班加工数量显示，容易统计效率。  
?多台设备可联机传输档案，只需教导一次即可多台使用(选购)。  
?自主精度检验弁鉠T保加工精度质量。  
?选购压板弁遄A确保加工精度。  
?数字式上、下投光照明控制，光源及亮度可记录在加工文件内，不因批号改变需再教导。  
?机台结构轻量化但稳定，使用寿命长