用途：软性电路板、塑料铭板、底片、手机面板冲孔

规格
加工范围:600mm  x  470mm_
加工精度:±20um,对应印刷标记(勾选精准靶型)
加工速度    :0.36秒/孔(10mm间距Y轴移位，以光纤测试用底片、软板为准)
加工厚度    :T=0.1—0  .5mm(Φ  2  ，塑料PC)  加增压缸可达1  mm厚度，依材料而定(增压缸选购)
适用材质:软性电路板、塑料铭板、底片、手机面板
冲孔尺寸:标准Φ  2，Φ  3，Φ  3。175mm,特殊尺寸Φ  1.5-Φ  4mm另订
靶型尺寸:Φ  1-Φ  5mm以内，圆形封闭圆形
显示器:    15寸  TFT  LCD
资料保存:DOM(Disk  on  Module)
记忆容量    :100组以上加工资料
影像处理    :256灰阶影像辨识或彩色影像辨识（选购）
视野范围    :约8mm*6mm
照明方式    :白色LED下投光＆单色LED上投光(白、红、蓝任选一色)数位调光
控制器:    PC  Based控制器
加工孔数    :加工孔数总记（不归零），及每班加工数量显示
编辑功能    :新增、删除、复制、旋转、镜射、中心修正
量测功能:冲孔中心偏差量测，另附长条图统计，可做自主检验
连线功能:可多台AP一560互相连线，传输加工档案(选购)
驱动方式:X，Y轴AC伺服马达驱动，Z轴气压驱动
压板:（选购）针对
电源:1￠AC220V±5%，1KVA，50/60HZ
使用环境:温度20-25℃，温度40-60%，海拔1000公尺以下
机台尺寸:160（W）*170（D）*145（H）cm(盖子掀开高度：195CM)
重量:约1100KG
空压源:5HP以上，经过干燥除水除尘之干净空气