全自动双组份点胶机,带电脑控制,采用三轴移动平台,配胶点胶一体化作业,胶水比100:100-100:20或100:20-100:10可调,满足您点胶多样化要求。
500*500超大灌胶行程,可实现液晶模组灌胶,LED模组,电路板组装灌胶机,电源,变压器,传感器,点火线圈,互感器,安定器等产品批量点胶,全面为您提升产能。
全自动双组份点胶机,技术参数:
型号
SEC-3030A
工作范围
500(X)╳500(Y)╳30(Z)mm
最大速度
300mm/sec
配比精度
±2%
吐出精度
±2%
混合比例
100:100-100:20或100:20-100:10
吐胶速度
1g/sec~10g/sec
可操作粘度
200-20000CPS
操作系统
WINOOWs2000/XP
计量方式
步进电机+齿轮泵/旋转柱塞泵
传动方式
微步进马达+同步带(可选伺服马达+滚珠丝杆)
电源
AC220V 50HZ 2.5KW
机器尺寸
1080(L) ╳1180(W)╳1600(H)mm
重量
约300KG
工作环境
湿度:20-90%度, 温度0-40℃度
机器性能:
1.世椿全自动双组份点胶机采用WINOOWS2000/XP中文操作界面,易学易懂;
2.具有点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能,能适应任何不规则物件灌胶;
3.硬盘有超大储存记忆容量,无限量存储程序,无需重新编程,且软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
5.可选配CCD视觉编程系统,实现快速编程;
6.配胶、灌胶和轨迹灌封三种功能一体化实现,全自动操作;
7.按需配比,实现边混合边灌胶,最大限度节约胶水;
8.双料桶设计,A胶和B胶分开储料,保证胶水长时间放置不发生固化;
9.混合比例从100:100-100:20或100:20-100:10可调,采用动态或静态混合,混合均匀、充分;
10.独有的控制系统,不受气压因素影响,避免出胶不均、拉丝、气泡等现象;
11.Z轴高度调整装置能适应不同高度的工件作业;
12.储料桶配有液位感应开关,缺料自动报警;
13.可选配胶水搅拌、加热并预留真空脱泡功能,适用于不同种类的灌注工艺。
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2021
电路板组装灌胶机,液晶模组灌胶机,显示器件灌胶机 松岗灌胶机
来源:[深圳市世椿自动化设备有限公司]
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价格:面议
元/台
供应地:广东省深圳市
产品型号:多种型号

