日本DK公司Ag系列低温导电银浆特为印制轻触薄膜键盘，及软性电路而设计．该产品固体含量高，有着极为优秀导电性，良好的印刷性和极强的抗氧化性，印后它能够适应不同的干燥温度，对各种的基材，不论是否经过油墨附着力加强处理的，都有很优秀的附着力，可做厚膜丝印和用作细线条印刷，是标准银浆产品。
中文内容
日本DK公司Ag系列低温导电银浆专业代理商-  Puhler  派勒  !!!
日本DK公司Ag系列AC、AP  低温导电银浆为低阻抗慢干型导电浆料。由最新納米研磨技術做為支持，并采用纳米级超细银粉和低温固化热塑性樹脂精研而成，適用于絲網印刷。
日本DK公司Ag系列AC、AP  低温导电银浆特点：  
●优秀的印刷性和抗氧化性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●极佳的附着力与折弯性
●极佳线清晰度(Line  resolution)
日本DK公司Ag系列低温导电银浆用途：
●薄膜开关
●软电路板
●天线零件
●发热元件
日本DK公司Ag系列低温导电银浆的主要特性：
1.  无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2.  固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度.  此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性.
3.  此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.
4.  有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
应用领域
日本DK公司Ag系列AC、AP  低温导电银浆特別適用於  PET  和  PC  等基材，有著良好的印刷性、導電性、抗氧化，硬度和極強的附著力,用於鐵氧体材料。無Pb導體漿料、太陽能電池用AI  漿料。
日本DK公司Ag系列AC、AP  低温导电银浆产品，主要用于薄膜开关、软性线路、跳舞毯线路、玩具线路、手写板线路、电子琴线路、电脑键盘线路、遥控器等产品上印刷使用。其性能稳定，印刷性、附着力、弹性极佳，电阻系数低，线性分辨清晰。