整机技术参数:
序号    适用范围
1    适用锡膏类型    无铅焊料  /  普通焊料
2    加工最大基板尺寸(MM)    MAX  导轨最大可调350(mm)
3    适用元件种类    0402.    0201    01005小元件CSP、BGA等单面/双面板
机        体
1    机身尺寸  L*W*H（mm）    4800*1100*1650
2    机体重量    2000KG
3    温区构成    上8区热风  、下8区热风、16个温控、2个专用冷却区
温度控制
1    温度控制方式    各温区独立PID控制
2    温区控制精度    ±1℃
3    PCB横向温度偏差    ±1℃
4    温度控制范围    室温--3500C
5    升温时间（冷机启动）    15分钟之内
6    温度稳定时间    5分钟之内