防静电SMD热风拆焊台    850D

■  防静电设计，防因静电及漏电而损坏PCB
■  不需接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击
■  能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC
      焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴
■  采用进口发热体，喷嘴和发热体与国际品牌共同
■  拔焊工作完毕关机后送风延时工作，延长发热体与手柄寿命

用途及规格

■适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC，CHIP，QFP，PLCC，BGA等
■可用于收缩软管等

规格
电源电压：  220V    AC
功率消耗：270W
空  气  泵：膜片式
容        量：24L/  min  最高
热空气温度：100－420摄氏度