设备特性：
  ◆  半导体泵浦激光打标机
    ●    该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；
    ●    电光转换效率高；
    ●    专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
    ●    同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；
    ●    配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。
◆  软件控制系统
    ●    软件控制系统以WINOOWS  XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。
    ●    可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。
    ●    系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
◆  振镜扫描系统
    ●    采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。
◆  调Q系统
    ●    采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。

适用材料和行业应用  
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。  
  应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
  适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数
激光输出功率：                                    50W  
激光波长：                                              1064nm  
光束质量M2：                                      ＜4  
激光重复频率：                                  ≤50kHz  
标准雕刻范围：                                  110mm×110mm  
选配雕刻范围：                                  50mm×50mm  /  150mm×150mm  /  300mm×300mm  
雕刻深度：                                              ≤0.3mm  
雕刻线速：                                              ≤7000mm/s  
最小线宽：                                              0.015mm  
最小字符：                                              0.3mm  
重复精度：                                              ±0.003mm  
整机功率：                                                1.5KW  
电力需求：                                                220V/单相/50Hz/15A
冷却方式：                                              水冷
三位工作台：                                    高精度三位工作台（幅面大小及Z轴尺寸可定做）
(多种配置可选）