产品特点
1、电光转换率高，光束质量高，光斑非常小，能实现超精细标刻；非线性晶体适用寿命长，整机运行稳定，定位精度高，作业效率高，模块化设计便于安装维护，整机性能稳定，体积小，功耗低。  
2、热影响区域非常小，不会有热效应，材料不变形不烧焦，近乎完美的打标质量，打标效果精细并可重复加工，高精度高精细光斑保证打标结果的完美，打标过程非接触，打标效果永久性。  
3、可选配二维自动工作台，实现多工位连续打标或大幅面打标，可与生产流水线配合，自动上下料，自动进出料。  
4、灵活便捷的操作系统，操作过程人性化，专用控制软件能实现位子符号、图形图像、条形码、二维码、序列号等的自动编排和修改；支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多种文件格式，可直接用TTF字库，CCD自动识别跟踪定位。  
5、打标线条特细，适用于打标精细要求较高的场合，主要用于液晶屏、镜片、IC等产品表面的精细打标。  
主要技术参数
激光器类型      紫外激光器      光束质量      ≥90%  
激光功率W      3/5/8/10      激光波长nm      355  
平均功率      ＞5w@40KHz      工作物质      ND:YVO4  
光束模式      TEM00（M2≤1.2）      最小线宽mm      0.01  
光束发散角mrad      ＜2      最小字符mm      0.2  
光束稳定性%rms      ≤3      重复精度mm      ±0.003  
脉冲频率KHz      200      电力需求      220v/单相/50HZ/10A  
适用材料
主要用于各种玻璃，TFT，液晶屏，等离子屏，纺织品，薄片陶瓷，单晶硅片，IC晶粒，蓝宝石，聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。  
行业应用
主要用于各种材料精细切割、划线、打标及微加工，激光快速成型，FPC板切割，柔性PCB板打标，打微孔（孔径d≤10um），划片，金属或非金属镀层去除，硅晶圆片微孔，以及盲孔加工等领域。
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