TP脱泡机  高压脱泡机  硬对硬贴合机  OCA脱泡机  总成脱泡机

本设备为高压加热ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模组脱泡机。适合硬对硬贴合（CG贴合）或总成（CTP+LCD）工序后对其脱泡的工序。可选择先升温再升压、先升压再升温、同时升温升压。各个公司的叫法不一如除泡机、偏光片脱泡机、自动脱泡机、LCD消泡机、LCD除泡机、液晶屏脱泡机、液晶屏除泡机、加压脱泡机、触摸屏脱泡机、手机屏脱泡机等，但功能是一样的。本公司荣获安监局颁发的生产许可证，保证了设备的安全性。
适用范围    CG贴合或总成（CTP+LCD）除泡工序
加工产品    ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模组
腔体尺寸    1000*1200mm
工作原理    OCA在加热的状态下在高压气体作用下均匀压附，除去气泡，并使被OCA粘接的两层相互均匀贴合在一起达到使用粘接强度
工作周期    15min
产能    约300PCS  按20hrs/day计产量：约24000pcs/day操作时间≥99%
时间设置    机械式计时器调节脱泡时间
加热系统    脉冲式加热
温控系统    日本：山武
控制系统    继电器控制
设备尺寸    宽度1350mm  深度2060mm  高度1750mm
设备重量    1000KG
设备功率    1phase  AC220V  /  50Hz  /  5KW