宝德电容屏全贴合、ogs全贴合屏、贴合机设备、TP贴合机
2015年新OGS全贴合时代的到来，打破常规，技术创新，目前良率最高的设备供应商，不管3.5小尺寸还是13.3的大尺寸，良率高
主要应用于TP与LCM的贴合工序，本款机型可以加工的产品尺寸为3.5~7寸，机器采用CCD自动对位系统，能根本上杜绝因为人为导致压爆屏。目前已经量产并应用于生产。贴合精度达到±0.04，良率达到≥99%
适用范围    TP(OGS)与LCM全贴合工序
加工产品    盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围    尺寸：3.5″～7″  厚度:0.2～2mm;CG:0.4～1.2mm;LCM:1～5mm
工作原理    治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期    25s～28s
平台    400mm*300mm
工作装置    上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台
加热系统    恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真空系统    德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统    SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统    7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统    三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸    宽度1350mm  深度1600m  高度2400mm
设备重量    1800KG
设备功率    1phase  AC220V  /  50Hz  /  4KW