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此款真空贴全合机为双工位硬对硬压合机，人工取放盖板及ITO或LCD模组．通过夹具定位ITO或LCD模组，当定位调整完成，双手按启动按钮，工作台推入，密封腔体将整个工作台密封，当负压达到设定值时进行压合。适合在3.5″～10.2″的盖板和ITO、LCD的硬对硬真空贴合（CG贴合）工序。可选择左工位、右工位或者双工位交替工作。

适用范围    硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序
加工产品    盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围    尺寸：3.5″~10.2″  厚度：SG:0.4～1.2mm  LCM:3～6mm
工作原理    治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期    35～40S
贴合精度    ≤±0.1mm
贴合良率    ≥98%
工位    左右双工位
平台    225*335mm
工作装置    上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台
加热系统    恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真实系统    德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统    SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统    7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统    三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸    宽度900mm  深度815m  高度1760mm
设备重量    350KG
设备功率    3phase  AC380V  /  50Hz  /  2KW