HL306银基焊条    Ag  65  Cu  20  Zn  余量                            680    主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
          HL307银基焊条        Ag  72  Cu  26  Zn余量                      750—800    主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
    HL308银基焊条    Ag  75  Cu  22  Zn  余量                            770    主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
  HL312银基焊条    Ag40.Cu.Zn.Cd    595-605    钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条    Ag50.Cu.Zn.Cd    625-635    钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
  HL321银基焊条    Ag56.Cu.Zn.Sn    615-650    钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
  HL323银基焊条    Ag30.Cu.Zn.Sn    665-755    钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
  HL325银基焊条    Ag45.Cu.Zn.Sn    645-685    钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
  HL326银基焊条    Ag38.Cu.Zn.Sn    650-720    钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

【银焊片】简介如下:
牌号    国家牌号    化学成分%    熔化温度℃    特性及用途
Ag    Cu    Zn
YGAg25    BAg25CuZn
(HL302)    24-26    40-42    余量    700-850    钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
YGAg30    BAg30CuZn    29-31    37-39    余量    680-770    熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
YGAg45    BAg45CuZn
(HL303)    44-46    29-31    余量    665-745    熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
YGAg50    BAg50CuZn
(HL304)    49-51    33-35    余量    690-775    具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
YGAg65    BAg65CuZn
(HL306)    64-66    19-21    余量    685-720    熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
YGAg70    BAg70CuZn
(HL308)    69-71    25-27    余量    730-755    钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊