◎  最佳条件时:0.155秒/芯片（23,300CPH）  
      ◎  4,600CPH:IC（图像识别/使用MNVC选购件时）

      ◎  激光贴装头×1个（6吸嘴）

      ◎  0402（英制01005）芯片  ~  33.5mm方形元
                件

      ◎  图像识别（使用MNVC选购件：反射式  /透过
                式识别、球识别）

    
    机种名称  高速贴片机  KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E  
  基板尺寸        M  基板用  (330×250mm)  ○  
  L  基板用  (410×360mm)  ○  
  E  基板用  (510×460mm)  ○  
  元件高度    6mm规格  ○  
  12mm规格  ○  
  20mm规格  _  
  25mm规格    _  
  元件尺寸      激光识别  0402（英制01005）芯片～33.5mm  方元件  
  图像识别  1.0×0.5mm～33.5mm  方元件  
  元件贴装速度    最佳条件  0.155秒/芯片（23300CPH）  
IC元件  4600CPH*    
  元件贴装精度    激光识别  ±0.05mm  
图像识别  ±0.04mm  
  元件贴装种类  最多80种(换算成8mm带)  
  电源  三相AC200~415V  
  额定电力  3KVA  
  使用空气压力  0.5±0.05Mpa  
  空气消费量(标准状态)  345L/分  
  装置尺寸（W×D×H）      M基板    1,400×1,393×1,455mm  
L基板    1,500×1,500×1,455mm  
E基板    1,730×1,600×1,455mm  
  重量    约1530kg  
*:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。