★设备名称：
激光划片机

★设备介绍：
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。本系列产品采用Nd：YAG半导体激光器和光纤激光器（可选），半导体最大输出功率为50W，光纤输出功率可选10W、20W两种，该设备装配十字工作台和烟尘净化系统。

★设备优点：
本系列产品采用非接触式切割，可完成各种规格晶片的切割并使晶片前后表面不受损伤，切割后产品性能不变，是硅晶片行业的最佳选择；自主开发的软件可采用WINOOWs操作平台，支持DXF、PLT等图形格式，可进行复杂曲线等组合线切割；可配置烟尘净化系统，避免操作者吸入烟尘和有害颗粒物，保护操作者身体健康。

★适用材料及行业：
该设备主要是用于太阳能电池行业和半导体行业，可对单晶硅、多晶硅、非晶硅及砷化镓等半导体材料进行切割、划片及刻槽。