◎  最佳条件时:0.049秒/芯片(74,000CPH)  *  
    ◎  激光贴片头×4个（24吸嘴）

    ◎  0402芯片~33.5mm方形元件（或对角线
            长47m）

    ◎  供料器数量：最多120支（使用8mm带式
            供料器时）

        *贴装速度根据条件不同有所变化

    


    机种名称  高速模块化贴片机　FX-3  
  基板尺寸    L  基板用(410×360mm)  ○  
  L-wide  基板用(510×360mm)*  ○  
  元件高度    6mm规格  ○  
  元件尺寸  激光识别  0402(英制01005)~□33.5mm  
  元件贴装速度(芯片元件)  最佳条件  0.049秒/芯片(74,000CPH)  
  元件贴装精度  激光识别  ±0.05mm(Cpk≧1）  
  元件贴装种类      最多120种(换算成8mm带)  
  电源      三相AC200~415V  
  额定功率      7.6KVA  
  使用空气压力      0.49±0.05Mpa  
  空气消费量(标准状态)      最大  150L/分  
  装置尺寸（W×D×H**）    L基板  2,650×1,650×1,530mm  
  L-wide基板用*  2,880×1,650×1,530mm  
  重量    约3,280kg  
*:L-wide基板规格为选购品  **:传送高度为900mm时。