HR-J510激光焊接切割机
工作原理
该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割.
配置
双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器（选配）
基本参数
主机外型尺寸:1876*840*1006mm
供电类型：三相四线，380V  50Hz
技术指标
额定电功率    10KW
最大激光单脉冲能量    4.55J
最大激光功率    250W
最大切割幅面    300*300mm
最大切割速度    15mm/s(0.8mm厚钢板)
最大定位速度    50mm/s
切割精度    ±0.025mm
切割线宽    0.2～1mm
重复定位精度    0.05mm
最大切割厚度    3mm
电源脉冲宽度    50～990us
脉冲速度    ≤1000HZ
适应切割（焊接）材料    
焊接深度    0.1～0.5mm
光斑直径    0.2～2mm

基本功能
上位机功能:流量保护、点灯成功保护、外控保护、水温保护
手动功能：XY台正向手动限位保护，光闸-气阀连锁保护，自动/手动切换，照明动作，气阀动作，光闸XY台正反向移动，XY台手动速度调整
使用条件
输入文件类型    *.PLT
操作系统    Win98简体中文版
供气条件    0.6-1Mpa
工作环境    0-30℃,无腐蚀性，易燃气体
储存温度范围    -10℃～+50℃（放空冷却水时）
相对湿度    使用、保存湿度90%RH以下（不凝露）
耐振动/耐冲击    5.9m/s²以下/19.6m/s²以下
电源    AC380V±10%、50Hz