选择性助焊剂喷射系统

S-931N  在线点胶系统为选择性喷射低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂)  以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性

在倒装芯片和芯片级封装(CSP)  组装中,  助焊剂在芯片连接之前就被喷射到焊料凸点上，从而在回流焊之前将芯片固定在基板上。在回流焊过程中，助焊剂会去除即将焊接的金属表面的氧化物，强化润湿，同时防止再次氧化。如果需要更强的固定力，可以喷射一层薄的特殊高粘性助焊材料。.

今天的倒装芯片和  CSP  器件带有小焊球凸起的密集阵列，使得喷射技术比丝网印刷和浸渍法更为适合。比如，元器件贴装设备中的浸渍工艺很难满足25μm  以下更薄的助焊剂涂覆要求。助焊剂过多可能导致芯片“浮起”，导致芯片凸点和基板凸点之间的脱离，还可能阻碍底部填充材料的流动。助焊剂过少会导致焊接不充分。

在激光切片前，会在晶圆表面上喷射一层薄膜，以减少切片过程中尘埃掉落引起的污染或灰尘。

配置带有同轴气压技术的点胶阀后，是高速喷射薄至5μm  涂覆膜(因材料而异)  的最佳系统。这个系统几乎可以喷射所有的图形，同时维持良好的边缘光滑度(0.5  到1.5  mm)，把其它喷雾技术可能出现的过度喷射降至最低。

个全封闭带通风的系统带有安全联锁和一个紧急停止功能。高批量生产环境还可以选择双轨道配置,  也可以添加  系列上板机/下板机  从而创建一个自动化独立或在线系统。

特盈在创新、全面工艺解决方案  上的优势保证了投资的最大回报和最低的拥有成本。从最初的工艺开发到全面生产，用户将始终得到我们全球范围内工程经验、应用开发和技术服务网络的支持。      

特性和优势    
?选择性助焊剂喷射技术提高了封装可靠性、产能和物料利用率    
?带同轴气流技术的  特盈  公司的  喷射阀可实现低至5  μm  厚度的助焊剂涂覆    
?选择性助焊剂喷射提供出色的边缘清晰度(0.5到1mm)，最大程度减少助焊剂残留，减少或完全不需清洗
?FmXP  软件控制助焊剂的喷射量，以适用不同高度的倒装芯片
?以一个外置流体散装槽和带互锁设计的通风设备作为标准配置
?数字视觉识别系统
?接触式高度感应器  
可选特性和配件  
?自动工艺校准喷射  (CPJ  )或专利型流量控制  (MFC  )在长时间生产过程中自动保持精确的胶量重复精度
?双阀:  双阀双重控制    和双阀同步    能力  
?双轨配置
?激光高度探测器
?Fids-on-the-Fly?  高速基准点识别
?  物料处理器:  为从薄载带到大型重托盘等载体提供可靠的装料和卸料支持
?预加热和后加热台  
?可编程控制的胶体及点胶阀压力  
?SECS/GEM  界面软件