FOG/FOB  邦定设备
设备用途：
本产品适用于各种FPC,COF,TAB与LCD  panel  及PCB的组合邦定。

工艺应用：■电视机液晶屏    ■显示器液晶屏  ■笔记本液晶屏
产品规格：
  
客户可根据设备温度方式及设备兼容Panel  尺寸进行选择          
设备型号    XCH71-A5    XCM71-A5          
温度方式（可选）    恒温加热型    脉冲加热型          
设备规格（可选）    17寸内    21寸内    26寸内    17寸内    21寸内    26寸内      

功能特点：
■SUNSOM压力系统双缸结构可消除压头头自重，压力最小精度可达0.1kg.
■高中低档脉冲源设计、满足多元化产品压力的功率要求。
■伺服记忆功能及自动走位功能开发满足了对位至组装及维修的效率要求。
■压力部件采用日本SMC精密元件。
■间隙式真空吸附于压头组工作交替配合，节省了近1/2吸附时间且降低了气源损耗



■基本参数
Basic  Parameter
  
输入电源
Voltage    AC220V  50-60HZ    操作模式
Operation
Mode    7寸人机界面
7"  interface          
额定功率
Rating  Power    恒温1.5kw    脉冲4kw
1.5KW  (constant  heat)
4kw  (pulse  heat)    LCD载台
LCD  Table    伺服自动记忆走位
Servo  memory  and  auto-LOCAIION  system          
工作气源
Input  Gas    0.4-0.8Mpa    TAB夹具
Fixeture    X-Y-θ千分尺调节
Micrometer  adjust  X-Y-θaxis          
压头尺寸
Bond  Head      恒温60mm  脉冲50(选订）
60  mm(constant  heat)
50mm(pulse  heat)    热电偶
Thermocouple    K型
K  type          
卷皮方式
Rolling  Mode    自动卷皮
Auto    程序控制
Program  Control    PLC控制器+伺服控制器
PLC  and  servo  controller          
视觉系统
Vision  System    C/L  CCD  x2个
Two  C/L  CCD      机身重量
Weight    300kg          
加热方式
Heat  Mode    恒温式或脉冲加温（可选）
Constant  heat  and
pulse  heat    外形尺寸
Dimension    L1200  x  W895    x  H1440mm