贴合机（软对硬）
特适用于iphone    ipad生产
设备用途：
本产品适用于各种OCA光学胶与其它材质的双面背胶贴合工艺；偏光片  电子纸贴合工艺；Glass  to  film  贴合制程
产品规格:
客户可根据产品需要进行选择
应用工艺    电子纸贴合工艺    OCA偏光片贴合工艺
加温方式    恒温加热    无
对位方式（可选）    可根据客户需求选择：手动调节治具对位或CCD辅助对位
功能特点：
?                  软膜吸附板巧妙设计，大面积吸附牢固  平整。
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  ◆基本参数
Basic  Parameter
输入电源    AC220V  50-60HZ    操作模式    七寸人机界面
额定功率    1.5KW    真空处理    外置真空
工作气压    0.4-0.8Mpa    环境处理    FFU高效过滤
适用范围    十二英寸内（选定）    压力设置    SMC精密调压阀
工作方式    载台平移贴合    程序控制    PLC控制器+伺服控制器
存储参数    500组    翻转方式    气/油缸翻转