JELIO-C556型铝基板分板机技术参数
一、主要特点：
    1、电路板切割由六片刀片完成，上下两片为一组，构成一个切割单元。分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板40%，接下来B刀片再次从A组刀片切过的槽中碾过，再次完成40%的切割量，最后由C组刀片切割最后的20%并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80%以上，分割好的电路板边缘平整光滑，板面非常平整，不扭不翘。
      2、由于多次切割的缘故，切割过程非常平稳，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使切V-CUT槽很浅的电路板，也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出来的情况，避免产生不良。
      3、由于刀片切削力小，刀片耐用度大大提高，降低了使用成本。
      4、适用于分割LED铝基板  、铜基板、发光管、灯条板、显示板等超长板子专用。
二．技术指标：
最大分板长  :  不限      工作温度  :10~35℃      
分板厚度:  0.5~3mm      
被切割电路板材质  :  铝基板、铜基板、FR1～4、玻纤板      
送板速度  :  80,  120,  200,  300mm/秒      
主机尺寸：540mm(长)*280mm(宽)*240(高)