小尺寸对位本压机


    

特点：
﹡PLC控制系统，恒温式加热，温度准确控制。
﹡彩色触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。
﹡双摄像系统下对位，2倍同轴光镜头确保产品清晰对位，提升工作效率。

用途：
运用在FPC、HSC与LCD或PCB板的邦定工艺中；可用于ACF邦定制程和HSC热压制程工艺中。（适用于7寸以下触摸屏）


>  详细信息  
技术参数：
﹡电  源：AC  220V±10%  50Hz  500W
﹡工作环境：10~60℃  40%~85%
﹡工作气压：0.4~0.7MPa
﹡压接压力：2.5~18  Kgf
﹡温度设置：RT~399℃
﹡热压时间：1~99  S
﹡机身尺寸：740mm(L)×720mm(W)×1400mm(H)
﹡重  量：160Kg