◎  级别最高的生产率  

    ◎  贴装速度0.187秒/芯片
              19,300CPH（最佳条件）
    
    机种名称    高速贴片机JX-100  
  基板尺寸    Min.  50*50  ～Max.  330*250mm  
  基板位置定位方式    只对应外形基准方式  
  元件高度    0.12～12.0mm  
  元件尺寸    0201（公制0603）芯片～33.5mm  
  元件识别装置    激光识别（LNC60）    
  元件贴装速度    最佳条件  0.187秒/芯片（19,300CPH）    
  贴装精度    ±0.05mm    
元件贴装种类    最多30种（换算成8mm带）    
  电源    三相AC200~415V    
额定功率    1.5KVA    
使用空气压力    0.5±0.05Mpa    
空气消耗量（标准状态）    标准  最大345L/min    
使用空气压力    真空泵（选购件）最大50L/min    
外形尺寸（W*D*H）    1,370*1,270*1,440mm    
重量  约1,000kg