YD-T400  硬对硬真空贴合机特点
?采用PLC控制，动作可靠，操作简单。
?操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。      
?大功率真空泵，真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。
?交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。
?压合面受力均匀，无汽泡，无光晕。
?基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。
?工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良。
?采用红外线保护光幕，保障生产安全。  
YD-T400  硬对硬真空贴合机用途
适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺。

YD-T400  硬对硬真空贴合机技术参数

电源  AC220V±10%  50Hz  1500W  
工作环境  10-60℃，40%--95%  
工作气压  0.4—0.7  Mpa  
压接时间  1～99s  
生产效率  25s/pcs  
机身尺寸  830mm(L)×820mm(W)×1800mm(H)  
重量  约  250  kg