TP-TP708  CTP成品覆膜机特点
?伺服电机驱动送料，光纤感应定位。
?Module直角边定位真空吸附，胶轮滚扎贴，在贴附处全程有离子风，贴附的产品位置精度高且稳定，表面无气泡。
?设备操作界面采用触摸屏，并且可储存多组数据。
?光纤感应，保护膜采用2组光纤XY两轴正功能，从而保证贴合精度。
?参数设定，可以在触摸屏上设定和显示参数，例覆膜时间等。  
TP-TP708  CTP成品覆膜机技术参数

电源  AC  220V±10%  50Hz  5000W  
工作环境  10~60℃  40%~80%  
工作气压  0.5~0.7MPa  
压接压力  2.5~18Kgf  
温度设置  RT~199℃  
分割时间  1~99S  
产能  60~90pcs/h  
钼丝外径尺寸  0.1mm  
机身尺寸  700mm(L)×710mm(W)  ×1400mm(H)  
重量  120Kg