技术参数及特点：
总功率：5600WW
      上部加热：1000W
      下部加热：1200W
      底部红外预热：3400W
      电流：AC220V    50/60HZ
      温度控制：K型热电偶闭环控制
      外形尺寸：L900*W750*H800mm
      最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm
      最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm
      机器重量：75kg
特点：
1、本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。
2、本机采用触摸屏控制，使用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制
      BGA/CSP的拆焊过程。  
3、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。
4、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。
5、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。
6、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。
7、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。