技术参数及特点：
总功率：4500W
      上部加热：800W
      下部加热：1200W
      底部红外预热：2400W
      电流：AC220V  50/60HZ
      外形尺寸：Ｌ535mmⅹW650mmⅹH600mm
      最小PCB尺寸：50mmⅹ50mm
      最大PCB尺寸：355mmⅹ335mm
机器重量：34kg


描述：
1.    该机采用触摸屏人机界面，可实时观测温度曲线，PLC控制，温度精确控制在±3度。
2.    7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，更好地保证焊接效果。
3.    可储存无限组温度曲线设定，在触摸屏上实时进行曲线分析、更改温度设置。
4.    上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5.    选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.    BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7.    采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8.    PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9  .    对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10.    风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。