TJ微结构定制切割微小孔加工6050薄膜聚酰亚胺绝缘胶带

PI膜，又称聚酰亚胺薄膜，是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是一种新型的耐高温有机高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能以及很高的抗辐射性能和耐磨、耐油性能，广泛应用于航空航天、消费电子、光伏等领域，有“黄金薄膜”的美称。

在PI的加工方式上，激光切割正逐渐取代传统的模切工艺，成为PI膜加工的重要工具。

适用领域

由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

软性电路板：软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用普遍，且市场也大。

绝缘材料：电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。

电子产业领域：印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。常用是25m以下的PI膜。

半导体领域应用：微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。

非晶硅太阳能电池领域：透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆）。

激光切割加工具有精度高、切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点。