主要参数：                                      

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厚 度：2.5±0.3mm（视芯片而定）

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封装材料：PPS（聚苯硫醚树脂构成的工程塑料）

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尺 寸：￠9～18、20、22、24、26、28、30mm±0.5mm         

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工作频率：可选低频/高频                  工作温度：-25℃到+90℃

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读/写范围：依据读写器设计和天线的安装情况确定

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水浸试验：20℃、24小时、深度2m（不影响读写性能）

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化学试验：漂白剂/烧碱（20℃/10小时，不影响外观及读写性能）

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均衡气压：20Mpa 5分钟（高刚性、外观无裂痕或破损）

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贮藏温度：-25℃或+120℃/1000小时 ； +160℃/35小时；+220℃/30秒