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纯水设备是用于制备符合特定水质标准(如电导率<10μS/cm、TOC<50ppb 等)的水处理系统,广泛应用于电子、医药、化工、实验室等领域。其核心工艺包括预处理、脱盐和精处理,不同行业对水质的要求差异较大(如半导体行业需超纯水,电导率<0.01μS/cm)。以下从系统组成、常见工艺、维护要点及故障处理等方面展开说明:
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作用:去除原水中的悬浮物、胶体、有机物、余氯等,保护后续脱盐单元。
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常见设备:
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多介质过滤器:填充石英砂、无烟煤,去除浊度(目标<5NTU)。
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活性炭过滤器:吸附余氯(<0.1mg/L)和有机物(COD<3mg/L)。
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软化器 / 阻垢剂加药装置:降低硬度(Ca2++Mg2+<1mmol/L),防止反渗透膜结垢。
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精密过滤器:滤芯精度 5μm,拦截大颗粒杂质,保护反渗透膜。
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反渗透(RO):
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原理:利用半透膜截留离子(截留率>99%),产水电导率通常 10~100μS/cm。
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关键参数:回收率 75% 左右,进水 SDI<5,pH 2~11。
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电去离子(EDI):
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原理:结合离子交换树脂和电渗析,深度除盐(产水电导率<0.1μS/cm),无需化学再生。
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适用场景:超纯水制备(如医药注射用水、半导体清洗水)。
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离子交换树脂(IX):
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分类:强酸阳离子树脂(除 Ca2+、Na+)、强碱阴离子树脂(除 Cl?、SO?2?),需定期用酸碱再生。
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抛光混床:装填混合离子交换树脂,进一步降低电导率至<0.056μS/cm(电阻率>18MΩ?cm)。
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紫外线杀菌器:波长 254nm 紫外线灭活微生物,控制 TOC<50ppb。
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超滤(UF)/ 微滤(MF):滤除细菌、胶体,滤芯精度 0.1~0.01μm。
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多介质过滤器:
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每天检查反洗效果,反洗流量 10~15m3/h(根据罐体尺寸调整),至排水浊度<2NTU。
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每周检测滤料污染度,若压差>0.05MPa,需加强反洗或更换滤料。
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活性炭过滤器:
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每月测定余氯穿透值(进水余氯>0.1mg/L 时需更换活性炭),每年更换 1 次活性炭(吸附饱和后易滋生微生物)。
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定期巴氏杀菌(80℃热水循环 1 小时),防止生物膜污染。
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软化器:
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每日记录再生周期(根据硬度消耗计算,如每 1000L 原水消耗 1kg 树脂交换容量),再生液浓度:盐液 8~10%,酸液 3~5%。
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每季度检查树脂破碎率(>10% 时需更换),避免碎树脂堵塞管道。
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日常监测:
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记录各段压力(进水压力 0.8~1.5MPa,浓水压力≥0.3MPa)、流量(产水 / 浓水比 3:1)、电导率(脱盐率<95% 时需清洗)。
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每天计算标准化参数(如标准化产水量下降 10% 或压差上升 15%,需化学清洗)。
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化学清洗:
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无机污染(CaCO?、Fe (OH)?):用 2% 柠檬酸溶液(pH3~4)循环清洗,温度 35℃,时间 2 小时。
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有机污染(胶体、微生物):用 1% NaOH+0.02% SDS 溶液(pH12)循环清洗,温度 30℃,时间 3 小时。
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注意:清洗前先低压冲洗 30 分钟,避免污染物压实。
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膜元件更换:
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正常寿命 2~3 年,若频繁清洗仍无法恢复性能,或膜丝断裂(产水电导突然升高),需更换(更换时注意水流方向,严禁反向安装)。
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进水要求:RO 产水电导率<20μS/cm,TOC<0.5mg/L,余氯 = 0,硬度≈0(防止树脂钙化)。
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运行参数:
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电压:根据水质调整(通常 50~300V),电流与离子浓度正相关。
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浓水流量:占总进水 5~10%,需定期排放(防止盐分积累)。
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故障处理:
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产水电导升高:检查进水水质是否超标,或树脂失效(每年检测树脂分层情况,分层不明显时需重新装填)。
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模块发热异常:可能电流过大或堵塞,停机检查浓水通路是否畅通。
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再生操作:
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阳离子树脂:用 5% 盐酸再生,流速 5~8m/h,再生后用纯水冲洗至 pH4~5。
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阴离子树脂:用 4% 氢氧化钠再生,流速 3~5m/h,冲洗至 pH8~9。
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防氧化措施:避免与余氯接触(树脂氧化后颜色变浅、交换容量下降),前级需安装活性炭彻底除氯。
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污染处理:
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铁污染:用 10% 盐酸浸泡 2 小时,再用纯水冲洗(树脂呈红褐色时判断为铁污染)。
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有机物污染:用 8% NaCl+2% NaOH 混合液循环清洗(阴树脂易受有机物污染,表现为再生后碱耗增加)。