HMDS镀膜机通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。
HMDS镀膜机特点
?  预处理性能更好：由于是在经过数次的氮气置换，再进行HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰；再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤，再进行HMDS处理，不需要从箱内传出，而接触到空气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有更好的处理效果。
?  处理更加均匀：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。
?  效率高：液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达8盒（4寸）的晶片。
?  更加节省药液：实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多
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