特氟龙泡点膜成型过程，在国外以双拉伸即延伸的加工方法用的较多。特氟龙在常温到327℃之间均可被拉伸，即低于熔点阶段的拉伸在高弹状态下进行。低温下拉伸会使薄膜破裂，导致拉伸无法进行。而高于327℃时特氟龙分子间的结晶状态变化成无定形，不能很好得到网状结构，故一般拉伸温度在40℃—327℃之间。

电子半导体生产等行业，对空气有较高洁净度要求，半导体生产要求是每立方英尺空气不超过有1个粒子，而在普通环境中每立方英尺空气中含有500000个粒子以上。因此对于高温、高湿、高腐蚀和含有有机液体的特殊气体，也有良好的过滤性。所以泡点膜广泛适用于电子、精密机械等行业。

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