电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境，需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。

地板组成：其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL和PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。

通风地板在机房、洁净车间、无尘车间等地方都较为常见，通风地板与一般的全钢防静电地板区别甚大，不仅是外观，从内部结构来讲也是不一样，地板内腔是空心的，我们在地板内腔加固了几根横梁，保证安心实用。机房通风防静电地板价格也相对要比普通的防静电地板稍微要高一点，地板内腔无发泡水泥而增加了横梁，自身的钢材也相对要厚实点，根据不同的通风率而不同的价格。
其结构组成与防静电全钢通风活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL或PVC面。通风活动地板与全铝/全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。全铝防静电通风活动地板（简称全铝通风地板），完全以铝合金一次性压铸造而成。全铝防静电通风活动地板一般按通风量分有17%、20%、25%、30%、40%等。