电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境，需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。

地板组成：其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL和PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。

　全铝合金防静电地板是铝合金材料经熔炼铸造，经机械加工而成，因而尺寸精度高。 铝合金地板板基不会因水浸受潮而变形，不腐蚀，因而使用寿命长。铝合金属难燃非燃的金属物质，故防火性能好。表面粘贴高耐磨三聚胺防静电贴面或PVC导电地砖，铝合金地板板基有很高的回收价值及翻新再重用价值。 全铝防静电地板广泛适用于航空、航天中心，数据处理中心以及室内洁净度要求高的场所。
一般机房使用通风地板的数量不会太多，主要达到通风的效果。而净化车间主要是对净化要求相当高，会要求达千级，到百级净化，这样，不得不全部使用通风地板。更多要求很高的净化场所，会使用全铝的通风地板。当然造价成本也相应提升！

产品特点：

1、全铝结构，承载能力强、机械强度高、耐冲击性能好；

2、无污染，无尘、抗污性好；

3、表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能；

4、地板通风率17%～45%，满足各种级别净化环境要求；