抗静电移印硅胶是电子产品时代的发展应运而生的液体移印胶浆，由于冬天的到来，移印电子元件，芯片，电路板或者手机玻璃的胶头在不断来回移印挤压产生的静电会把灰尘/薄片等吸在胶头上，导致生产效率降低，防静电胶头不产生静电，胶头表面不吸尘，不会破坏电子产品，提高生产效率。

抗静电移印硅胶也可以说是手机玻璃专用移印硅胶，选择环保的加成型硅胶作为基材，通过抗静电原材料的参与，由A组与B组按9:1的比例混合均匀，低粘度易排泡，可随意添加硅油调节胶头软硬度。

抗静电移印硅胶 手机玻璃专用移印硅胶优势有：

1、在冬天，静电特别容易产生，尤其是普通胶头在不断的挤压上油墨，下压产品时，那么普通胶头表面富集的静电就很容易把灰尘，脏东西吸附在胶头表面，使胶头的转印效果变差。抗静电移印硅胶就很好地解决了静电吸附灰尘的这个问题。

2、抗静电移印硅胶针对于电子元器件：电容、芯片、电路板、手机玻璃等，防静电胶头不产生静电，不会破坏电子元器件内部，特别适合于那些已经焊接在电路板上的元器件。

抗静电移印胶浆生产的胶头由于其抗静电效果，避免了多次擦拭溶剂的过程，也让其移印胶头移印效果更加好且胶头的耐用性更加提升，也就是移印次数更多。

电子灌封胶215#特性及应用：
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

215#固化前后技术参数：

电子灌封胶215#使用工艺：

 
1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4.     HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。