热成像仪技术参数_Optotherm IS640红外成像显微镜-立特为智能电话：15219504346 （温先生）

关键词：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的应用非常广泛，去封装的芯片分析，未去封装的芯片分析，电容，FPC,甚至小尺寸的电路板分析（PCB、PCBA）,这也就让你可以在对样品的不同阶段都可以使用thermal技术进行分析，如下图示例，样品电路板漏电定位到某QFN封装器件漏电，将该器件拆下后现漏电改善，对该器件焊引线出来，未开封定位为某引脚，开封后扎针上电再做分析，进一步确认为晶圆某引线位置漏电导致，如有需要可接着做SEM,FIB等分析。

 

未开封器件分析

 

开封器件分析

2. 它能侦测的半导体缺陷也非常广泛，微安级漏电，低阻抗短路，ES击伤，闩锁效应点，金属层底部短路等等，而电容的漏电和短路点定位，FPC,PCB,PCBA的漏电，微短路等也能够精确定位

 

lock-in锁相分析

 

开封芯片漏电分析

 

GAN-SIC器件

3，它是无损分析：作为日常的失效分析，往往样品量稀少，这就要求失效分析技术最好是无损的，而对于某些例如陶瓷电容和FPC的缺陷，虽然电测能测出存在缺陷，但是对具体缺陷位置，市场上的无损分析如XRAY或超声波，却很难进行定位，只能通过对样品进行破坏性切片分析，且只能随机挑选位置，而通过Thermal 技术，你需要的只是给样品上电，就可以对上述两种缺陷进行定位

 

FPC缺陷分析

 

电容缺陷分析

4,锁相热成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用锁相技术，将温度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率镜头，可以侦测uA级漏电流和微短路缺陷，远由于传统热成像及液晶热点侦测法（0.1℃分辨率，mA级漏电流热点）

 

5，系统能够测量芯片等微观器件的温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，热分布不仅能显示出缺陷的位置，在半导体领域

 

在集成电路操作期间，内部结自加热导致接合处的热量集中。器件中的峰值温度处于接合处本身，并且热从接合部向外传导到封装中。因此，器件操作期间的精确结温测量是热表征的组成部分。

 

芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工具（如 图像序列分析）可用于样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统作为一台专业为缺陷定位的系统，专为电子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN技术，使用LWIR镜头，仍能将将温度分辨率提升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率最高达到5um,尤其其软件系统经过多年的，具有非常易用和实用，以下是OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统分析过程的说明视频

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作为Optotherm公司中国代表（独家代理），在深圳设立optotherm红外热分析应用实验室，负责该设备的演示和销售，如有相关应用，可提供免费测试。

深圳市立特为智能有限公司LEADERWE立为包括立为智能国际有限公司和深圳市立特为智能有限公司，是一家专业提供电子、材料等领域分析及检测设备的综合供应商！

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红外热成像仪（热成像仪或红外热成像仪）是通过非接触探测红外能量（热量），并将其转换为电信号，进而在显示器上生成热图像和温度值，并可以对温度值进行计算的一种检测设备。
1.根据热像仪分探测原理可以分为光子探测和热探测两种
热成像仪有光子探测和热探测两种不同的原理。前者主要是利用光子在半导体材料上产生的电效应进行成像，敏感度高，但探测器本身的温度会对其产生影响，因而需要降温。热探测器是指利用探测元件吸收入射的红外辐射能量而引起温升，在此基础上借助各种物理效应把温升转变成电量的一种探测器。敏感度不如前者但是无需制冷。
红外热像仪助力LED生产与展
LED是一种新型的光源，取代了传统的的照明工具，但是其使用寿命受散热效果的影响，根本原因是LED的光电转换效率较差，大约只有15%至20%左右电能转换为光输出，其余均转换成为热能，从而造成散热处理的问题。
红外热像仪可进行LED温度检测，不仅在研过程中挥作用，也能应用在产品的质量管理等方面。主要应用如下：
1.对LED模块驱动电路、光源半导体热分布分析及光衰测试等
（1）LED模块驱动电路
在LED产品的研中，需要工程师进行驱动电路设计，通过红外热像仪，工程师可快速现电路温度异常的地方，有助于完善电路设计。
（2）LED光源半导体芯片热
通过红外热像仪，工程师可通过光源半导体的红外热像图，分析芯片在工作时的温度及分布，采取措施提高LED产品的寿命。
2.质量管理
（1）LED成品显示屏开机测试
LED显示屏完成后，需做最后验收，通过不同颜色的测试来看屏幕是否符合交货的要求，通过红外热像仪，可完善产品检测标准，提高产品质量。
（2）LED检测芯片封装前的温度
LED芯片封装前对温度进行检测可以避免封装后的温度异常，从而降低废品率。此检测过程不能接触芯片表面，而红外热像仪采用非接触式测温，成为最佳温度检测工具。
（3）半导体照明：吹制灯泡均匀性
通过红外热像仪拍摄玻璃吹泡的过程，进行生产参数修正，改善掐口工艺，可有效提高产品的合格率，降低企业生产成本。
热成像仪技术参数_Optotherm IS640红外成像显微镜-立特为智能样的；一般而言，洁净、未氧化、裸露的金属表面射率较低，有的甚至难以使用红外热像仪测量。在许多工业研应用中，射率低的物体普遍存在，而在电气应用中尤为突出。为，热成像仪技术参数_Optotherm IS640红外成像显微镜-立特为智能，像素点本身没有足够的时间达到所测量场景的温度值。它仍需要4倍多的时间常数才能达到稳定的温度。因此对于高速移动的物体，在测温是就可能出现误差形成热像的拖影导致图，热成像仪技术参数_Optotherm IS640红外成像显微镜-立特为智能越好，这是当然的，但是还是要视情况而定，如果被测的物体并不要求像素的话，也就没必要多花钱买个高像素的。目前民用的热像仪分辨率大多为3档，高端为640480，中端，热成像仪技术参数_Optotherm IS640红外成像显微镜-立特为智能可以无限制的校正。传感器的静态坏点表一旦写入存储，数据处理中心模块会自动替换坏点表中所示坏点。·动态坏点校正动态坏点的校正可以实时的检测和校正传感器的亮点与暗点。

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