单晶硅片应用与发展使硅片抛光机应用而生

硅片抛光机是深圳市海德精密研磨机器制造有限公司的重点产品之一，单晶硅片在平面抛光机行业的应用比较常见，一般硅片成品都需要经过平面抛光这一道工序才能应用于市场。但是单晶硅片在抛光过程中往往会因为，超薄超脆而遇到一些技术难点，尤其是大尺寸的硅片。深圳海德是专业研究硅片抛光机的机构，多年来一直致力于硅片抛光机的生产和研发，我司对大尺寸硅片抛光机的制作工艺有着非常独到的见解和比较成熟的技术。

平面抛光机抛光(CMP)是目前唯一可实现单晶硅片全局平面化的技术,采用该方法可使整个硅片获得超光滑和无损伤的表面。其中,抛光液的质量是影响CMP 效果的一个关键因素。目前,硅片CMP普遍使用粒径为50~70 nm的球形SiO2为磨粒[3]。作为一种高效抛光粉,纳米CeO2已广泛应用于超大规模集成电路SiO2介质层和隔离沟槽的化学机械抛光,具有高抛光效率和高表面质量等优点[4]。有研究表明,将球型纳米CeO2用于单晶硅片的化学机械抛光时,其抛光效率比球形SiO2高。不过,纳米CeO2抛光硅片的研究还处在初始阶段,抛光液制备技术及相关抛光机理有待进一步完善。我国稀土铈资源居世界首位,如能开发出适于硅片抛光的纳米CeO2抛光液,将会促进硅片超精密加工技术的发展,社会经济效益可观。

由此可见稀土抛光粉在单晶硅片的抛光过程中有着重要的作用，对单晶硅片的平面抛光机市场也有着相当大的影响。单晶硅片的平面抛光机技术在行业内的应用前景非常大，发展还有很大空间。

海德公司硅片抛光机工作原理：

本系列硅片抛光机由四个吸附盘吸附硅片与抛光盘做逆时针旋转来达到抛光的目的。

1.本系列抛光机的吸附盘由四台单独的电机驱动、速度与压力可调。

2.控制系统中采用PLC彩色终端等先进技术，系统的响应速度更快、更精确，并具有远程监控，远程维护的功能;

3.本系列抛光机运行平稳，抛光后的产品厚度公差可控制在正负0.002mm范围内，粗糙度可达到0.0005mm

硅片抛光机是深圳市海德精密研磨机器制造有限公司的重点产品之一，海德拥有成熟的生产工艺，先进生产设备，销售数量大，范围广，质量好，性能好，是广大企业，工厂，贸易商的首选供应商;公司技术力量雄厚，生产工艺精湛，检测手段先进，售后服务周到。购买硅片抛光机认准深圳海德，提供终生维护!硅片抛光机产品销售网络遍布全国各地，欢迎来电咨询!

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