产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。

　　IGBT由VOMOS及BJT组成。VOMOS是V型场效应管，电压驱动器件，输入阻抗高但输入电容大，IGBT是VOMOS在前BJT在后，在高压大电流应用时，后级的BJT压降小、导通电阻的效率高，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。简单点说就是大功率的开关器件。半导体生产不论是前道还是后道都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理准确的检测出缺陷，良品率等。

　　产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　如果过量的吸收X光，会对人体造成伤害，对此，UnicompX光机的防护措施如下：1.X光机机体外壳是采用钢铅钢三层结构所设计，并采用3mm铅板加以阻隔X光对人体的伤害。2.可视玻璃窗同样采用铅玻璃进行安装，厚度为：21.6mm。3.安全互锁功能。只有下列条件才能开启X光，前门与后门同时关好，前门2个高灵敏度接近开关同时打开。否则X光立刻自动切断。4.电磁锁保护功能。当X光处于打开状态的时候，前安全门是无法打开的。5.美国FDA认证。美国FDA全称是：美国食品和局（FoodandDrugAdministration）.美国FDA规定，X射线相关设备，必须遵守安全辐射泄漏为：<=0.5mR/Hr.Unicomp在08年已经取得FDA认证，认证编号为：0810141-000

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