产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。

　　X射线焊点检测设备能够检测发现焊接件存在的焊接缺陷，帮助手工焊接者找到问题点及时返工进行二次焊接。手工焊接时焊锡过多、焊料堆积较高就容易产生包藏缺陷，这类缺陷无法检查出来；焊接时焊点倾斜，印制版面和引线之间彼此不垂直，容易引起桥接短路；焊点结构松散存在裂纹会焊点强度、虚焊以及导电性能不佳等问题。通过X射线检测装备能够透过表面呈现内部图像，高分辨率高放大倍率找到各种微小缺陷。

　　产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　IGBT由VOMOS及BJT组成。VOMOS是V型场效应管，电压驱动器件，输入阻抗高但输入电容大，IGBT是VOMOS在前BJT在后，在高压大电流应用时，后级的BJT压降小、导通电阻的效率高，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。简单点说就是大功率的开关器件。半导体生产不论是前道还是后道都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理准确的检测出缺陷，良品率等。

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