产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。

　　目前市面上无损检测探伤设备主要有以下几种：射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和渗透检测（PT）四种。这四种无损检测设备中，以目前先进的射线检测为主，X射线无损检测设备主要特性：高分辨率，高清晰度；小型零部件检测；高度集成，性价比高；检测精度高，可发现小缺陷；较高的检测图像；设备运行安全保障；多用途，可自定义工装夹具；人性化设计，易于操作；根据客户需求定制，提供解决方案；售后服务平台；云平台，大数据，追根溯源。无损检测探伤设备更多的采用了人性化的设计为更多产品的保驾护航。

　　产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　IGBT由VOMOS及BJT组成。VOMOS是V型场效应管，电压驱动器件，输入阻抗高但输入电容大，IGBT是VOMOS在前BJT在后，在高压大电流应用时，后级的BJT压降小、导通电阻的效率高，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。简单点说就是大功率的开关器件。半导体生产不论是前道还是后道都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理准确的检测出缺陷，良品率等。

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