产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。

　　T全自动点料机点料时，被测料盘通过扫描条码，将该料盘的序列号输入控制，控制会根据条码自动匹配相应的物料检测工程。按下放料盒的打开按钮，第二电机启动，带动放料盒打开，将被测料盘放置在放料盒内。再按下放料盒的关闭按钮，第二电机反转，带动放料盒铅屏蔽室内，使得物料被送入检测区域，铅屏蔽室内部设置有用于检测物料进入的光电传感器。当光电传感器感应到有物料进入时，根据之前扫码匹配的检测工程，电机带动升降架上下，进而使得X光射线源和平板成像器到相应工程位置。X光射线源开启，平板成像器检测到整盘物料的图像，在此基础上，通过图像处理的识别，可以清点出代表元件的图形个数，从而整盘物料的个数。

　　产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　"X射线能够渗透到内包装中并检查焊点的。X射线检测装置主要由三个要素组成：X射线管、探测器、操作平台。X射线有一个材料的独特优势是吸收与其原子量成正比的X射线，所有材料根据其密度，原子序数和厚度不同地吸收X射线辐射，在探测器上产生投影，密度越高，阴影就越深。因此，X射线检查可以很好地检查隐藏的缺陷，包括开路，短路，错位，缺少电气元件等。 日联科技专业生产X射线检测设备，的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。"

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