产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。

　　在选择X射线管的类型时，必须考虑一些因素：1、X射线管类型：开管或闭管。此类型与检查设备的分辨率和寿命相关。分辨率越高，用户看到的细节就越复杂。如果检查的目标是大规模的，那么当您选择分辨率相对较低的设备时无关紧要。但是，就BGA和CSP而言，需要2μm或更小的分辨率。2、目标类型：穿透或反射。目标类型在影响样品与X射线管焦点之间的距离方面起作用，终影响检测设备的放大时间。3、X射线电压和功率。X射线管的穿透能力与电压成正比。当电压较大时，可以检查具有较高密度和厚度的物体。当被检查的目标是单面板时，可以选择具有低电压的器件。然而，当被检查的目标是多层板时，需要高电压。对于一定的电压，图像清晰度与X射线管功率成正比。

　　产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　在线式X射线检测装备自动化程度高，在电路板制造的许多环节都十分适用。电子元器件种类很多，X射线检测装备能够根据不同的元器件的特点检测需求，加入生产线人工干预，可以极大的检测效率，元器件生产的良品率。焊点缺陷是电路板生产制造中常见的问题。体积小、焊点密集是检查电路板焊接缺陷的难点，无法通过人工检查出，费时费力准确率也低，只能通过X射线检测装备，高放大倍率实时成像，将电路板的焊点图限度的呈现出来，通过前期的设定，自动判断焊点缺陷，标注位置，及时剔除不良品，将有问题的电路板进行二次加工。

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