产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。

　　X射线焊点检测设备能够检测发现焊接件存在的焊接缺陷，帮助手工焊接者找到问题点及时返工进行二次焊接。手工焊接时焊锡过多、焊料堆积较高就容易产生包藏缺陷，这类缺陷无法检查出来；焊接时焊点倾斜，印制版面和引线之间彼此不垂直，容易引起桥接短路；焊点结构松散存在裂纹会焊点强度、虚焊以及导电性能不佳等问题。通过X射线检测装备能够透过表面呈现内部图像，高分辨率高放大倍率找到各种微小缺陷。

　　产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　伪劣的电路板常常会出现一些缺陷，在X射线的检测下无所遁形。比如BGA气泡过多，引线键合缺失，引脚不匹配，内部缺陷，引脚弯曲，裸片贴装气泡过多。从外观到内部的缺陷，人眼可辨到必须要依赖于机器。X射线发挥了巨大的作用。X光检测仪的核心部件发出的X射线能穿透一般可见光所不能透过的。可见光因其波长较长，光子的能量非常小，当被检测物品上时，一部分被反射，大部分为所吸收，不能穿透物体；而X射线则不然，因其波长短，能量大，照在上时，只有小部分被所吸收，大部分经由原子间隙穿透，拥有很强的穿透能力。

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