产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部,X射线的穿透力很强,能够穿透产品后成像,产品内部结构断裂情况一览无余,使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤,因此这种检测也叫无损探伤。
缩松是铸凝固的区域没有金属溶液的补缩而形成分散和的小孔,常出现在铸件的较厚截面以及厚薄截面交接处或热节点上。缩松的分布面积要比缩孔大得多,往往隐藏于铸件的内部,察觉不到。所以铸件厂商大多会使用铸件X射线检测装备来对铸件内部进行检测,让机器代替,来看到隐藏的缺陷。X射线检测装备能够将铸件内部的状态已图像的形式呈现在显示器上,让操作人员直观的看到内部缺陷位置和大小。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
在PCB板生产中,经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题,会成为有电阻的连接状态,电路工作不正常,出现时好时坏的不现象,从而会给电路的调试、使用和带来重大隐患。杜绝空焊、假焊、虚焊的问题是企业的一门必修课,同样的检测出一块板子是不是好的也是企业的必修课。对于虚焊的检测,检测也在不断的更新换代,从初的人工检测法,到AOI检测法,继而的电磁振动试验台法,和现在大流行的X-ray检测法,检测技术在不断的,也更加的快捷。
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