产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。

　　IGBT由VOMOS及BJT组成。VOMOS是V型场效应管，电压驱动器件，输入阻抗高但输入电容大，IGBT是VOMOS在前BJT在后，在高压大电流应用时，后级的BJT压降小、导通电阻的效率高，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。简单点说就是大功率的开关器件。半导体生产不论是前道还是后道都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理准确的检测出缺陷，良品率等。

　　产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　CX6000被众多的企业看好是因为它本身有着很多的优势：1.日联CX6000有着大尺寸平板X射线成像器，一次成像范围大，同样的下CX6000精度更高、速度更快。2.很多的点料设备没有办法链接设备和本地的EPR，还需要人工去手动上传，十分麻烦。CX6000有着本地数据库存储功能，可将实时数据上传工厂REP，这一设计解决了数据登记的麻烦。3.自动成像，自动分析自动点数。4.双重安全，封闭式防护柜体，柜外X射线辐射趋近自然剂量辐射。5.CX6000无操作台，设备上装有触模工业显示器，节省空间。6.CX6000点料设备能够为企业节省人工5~6人，了企业的人力成本。

上一篇:审核中